未来苹果的 M 系列芯片的内存会用 HBM 替代 DDR 吗？

[digd]

如题？包括其他家的 CPU ，比如骁龙、英特尔、AMD 等等

[whileFalse]

hbm 延迟有点高，适合显卡不适合 cpu

[yexian]

@whileFalse #1 错误的。只是价格不合适。

[adonishong]

@whileFalse +1 正确, HBM 宽度太宽, 不适合统一内存这种应用, 另外 HBM 本身堆叠层数太高, 发热量太大, 跑的频率太低

综合宽度太宽以及频率太低两个问题带来的延迟太高, 决定了 HBM 是不会被用在统一内存这种场景的

即使是 nvda 那边, 在 Grace-Hopper 系统或者 Grace-Blackwell 系统里, CPU-GPU 都可以访问的统一内存也是用的 LPDDR5X 而不是 HBM, 只有 Hopper 或者 Blackwell 那边单独给 GPU 访问的 ram 才是 HBM

[DIMOJANG]

感觉再下一步就是存算一体的 Apple Silicon 了。

[Felixxyq]

HBM 算是 GDDR 的替代，这两者适用于显存，高带宽，对延迟不敏感，但对 cpu 来说这个延迟都明显太高了

[Felixxyq]

@Felixxyq #5 再补充一句，随着内存的频率升高，目前性能瓶颈已经出现在连接器上，所以在不远的未来将实现从 DIMM/SO-DIMM 到 CAMM2/LPCAMM2 的转变，在***可拆卸***的基础上，提升了速度和容量，且降低了高度（相比双通道内存）
但如果放弃可拆卸这个优势，apple silicon 这种封装应该算得上接近目前最优解了（ intel 新发布的 Lunar Lake 也采用了这种方式），如果再优化，大概率只有片上缓存了（类似 amd 的 x3d ）

[youknowsomething]

按照苹果这把内存当作金子卖的尿性，我觉得就 HBM 的价格，苹果肯定不会用