25 应届求职，嵌入式 / Go / Python / React 方向均可，求大佬捞捞

个人情况

本人 25 年公办本科毕业，通信工程，技术过关，做题不行，不打算考研，想直接迈入就业火坑，求 V 站大佬捞捞

GitHub 地址 github.com/bclswl0827
博客地址 blog.lv9.us

本人博客以前的地址是 ibcl.us，后来因为一些不可抗力关掉了，~~V 站或许有人看过我写的文章~~

目前主要精力在维护一个开源地震仪项目（github.com/anyshake），项目文档 anyshake.org。这个项目已获得 2023 年全国大学生嵌入式设计竞赛国赛一等奖，项目涉及嵌入式软硬件、Go 后端开发、React 前端开发、地震数据处理四个领域，均为本人独立研发（ Commit 记录可查）。

另外为了让这个地震仪项目摆脱 CGO 依赖，我还用 Go 手搓了几个处理地震数据的库

面向接口、高度可配置的 SeedLink 协议服务端：github.com/bclswl0827/slgo
纯 Go 实现的 miniSEED 读写库：github.com/bclswl0827/mseedio
纯 Go 实现的 SAC 读写库：github.com/bclswl0827/sacio

主要技能树

7 年 Linux 经验，熟练使用 Git 、Docker 等工具，有团队协作经验
熟练使用 C 、Go 、Python 、Shell 、JavaScript 、TypeScript 等语言，有良好编程习惯
熟练使用 Gin 、Flask 、FastAPI 、Express 等后端框架和 React 等前端框架，能够快速开发应用和 Demo
熟练使用 STM32 （ HAL 库、标准库）、Arduino 进行嵌入式开发，熟练使用 FreeRTOS ，了解 uBoot 、嵌入式 Linux 开发
能够使用 KiCAD 、Altium Designer 等工具绘制原理图和 PCB ，能够遵守基本的 Layout 准则
流畅阅读英文资料，日常交流无障碍，能够快速上手新事物，能够快速读懂芯片 Datasheet

实习经历

2021-2022 年在北京某民营航天公司研发部门工作过（远程 8 个月 + 到岗 7 个月（因为疫情导致封校，所以选择了去公司）），期间做过完整的产品，2022 年底因作为学校某实验室负责人，学科竞赛事务繁忙，选择离职。

重要奖项

大学期间陆陆续续拿了大大小小共 11 个奖项（软硬件方面的都有，均为国奖、省奖），在上间公司实习期间还申了个发明专利，为了省点 V 站金币，这里只把重点的几个国奖陈列一下。

2023 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛 • 全国一等奖
2024 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛 • 全国二等奖
2023—2024 华为 ICT 大赛中国区实践赛计算赛道 • 全国二等奖

另外还作为实验室负责人，带领实验室其他小伙伴收割了不少奖项，目前实验室实力公认全校最强。

意向和联系方式

嵌入式 / Go / Python / React 方向均可

目前意向的城市是北京、深圳、成都、重庆

~~小小年纪，养家糊口，~~希望薪资能够高一点

有感兴趣的大佬欢迎联系我，我的电邮地址是 YmNsc3dsMDgyN1thdF1nbWFpbC5jb20=，我会把我的完整简历发給您

UIXX

3 天前

看了 Github 项目及 Blog ，有几点建议：

1. 你的第一目标应该是升学。如果奖项属实，那你应该来自防灾科技学院，很多时候你的简历描述是依托于院校等级的，学校知名度不高，“公认最强”也会大打折扣。

2. 如果要求职，就实事求是地写“工作经验”而非“使用经验”。因为写 demo 练手、折腾、自娱自乐和开发规范商用产品完全是两码事。

3. 技能树要有重点地写，比如你求职嵌入式，可以写熟悉 ARM 、MIPS 架构，并罗列相应芯片，写明具体是哪种开发。嵌入式方向越对口命中率越高。如果是求职前端，就写做过的服务，比如小程序、electron 客户端、还是图形学相关的东西...求职描述中不要揉在一起。

还是那句话，现在的问题是相同能力/能达到某种层次的学生太多了，好学校的更容易胜出。