小米成功流片国内首款 3 纳米工艺手机系统级芯片？

[Shimx]

芯东西 10 月 21 日报道，昨晚，在北京卫视晚间播出的北京新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国公布，小米公司成功流片国内首款 3 纳米工艺手机系统级芯片。

[LandCruiser]

啊？做芯片不就是用 ARM 的 cortex 系列核心搭积木吗，然后找代工厂，人家给你做就 ok 了，简单点说有钱+没惹美国就可以。

[FightPig]

用了这么多年小米的我感觉联名研发，小米现在系统搞的💩一样都

[june4]

真全套自研的话不怕上名单吗，参考友商都被卡成什么样了

[punish19]

除了报时，其他都不能当真。

[Yadomin]

流片≠量产
流片≠成功
真的假的今年都看不到，只能说别急

[katwalk]

这新闻是给谁看的，有几个普通人知道「流片」是什么意思？

[wy315700]

@katwalk
芯片的流片是不是就相当于软件开发进度里的一次 release 打包。

[shijingshijing]

大概率是和 BYD 一样的操作，小米和联发科共同开发，TSMC 代工，不可能让小米单独开发 3nm 的。

[rxswift]

@wy315700 应该是相当于第一次打包测试

[liangjiahui]

和联发科联合研发的，估计是台积电代工

[shijingshijing]

@wy315700 流片比 release 麻烦多了，要砸几百万美金的真金白银进去的。

芯片设计流程一般是先写用 HDL 写逻辑 RTL ，然后综合 Synthesize 出 Netlist ，再出版图 GDS ，然后做掩模 Mask/Pellicle ，再才能 Tape-out 流片。这个流程只是简化版的，中间还有 N 多仿真、验证、测试的活动。

一定要类比的话，跟设计 PCB 更像。

[yh7gdiaYW]

这得看到底是个啥芯片，如果是手机用的 soc 那可真是大跃进了，海思当年被捧成神了也就是楼上说的谁都能做的设计芯片水平

[calano]

@x86 #12 今年感觉换套路了，小米 15 捂到现在都没动静

[shijingshijing]

@rxswift 纯粹验证逻辑是否正确的话，前端设计完成就能做：第一次出 RTL 的时候就能做一次仿真，这个叫前仿真；第二次出 Netlist 的时候还要做一次仿真，这个叫后仿真。

这两次仿真出来的对象都还是虚拟的，逻辑功能方面可以验证，电气性能、硬件时序不能保证，这些都要流片出了芯片实物才能验证是否达到了设计目标。

[h272377502]

@Configuration 设计有什么大跃进，卡点本来就不是设计。

[sosme]

@dule #22 小米还是很吊的，里面很多技术牛人

[SkywalkerJi]

看这样子小米做芯片最急的是华为吧。

[dule]

@sosme 请帮忙转告一下，这群技术牛人们现在做的系统属实有点拉，麻烦学蓝绿厂们稍微用点心

[zhongjun96]

到处删帖，大概率真

[sean250031]

感觉 v2 对小米的偏见还是一如既往