据 Engadget 报道，近日 Intel 宣布，它将与 AMD 合作，将在新的第八代 H 系列移动处理器中集成 AMD 的 Vega GPU 核心和 HBM2 显存，希望为空间有限的轻薄笔记本电脑提供更好的图形性能。
这是第一款使用 Intel EMIB 技术的产品。有了这项技术，Intel 可以将不同制程工艺的芯片封装在一起，从而带来了更高的集成度和性能，更快的传输效率等方面的优势。
这款新的 Intel 第八代 H 系列移动处理器便成为了集大成者，不仅具备高性能的 intel CPU、性能不差的 AMD GPU 以及更高带宽的 HBM2 显存。
AMD 副总裁兼总经理 Scott Herkelman 认为，此次与英特尔的合作，将扩展 AMD Radeon GPU 的市场占有率，并为高性能图形需求带来了差异化的解决方案。
英特尔尚未公布这款新的处理器在性能方面的相关细节。按照英特尔的计划，这款新的酷睿 H 系列移动处理器将于 2018 年第一季度发布。
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