关于软路由硬件配置的一点想法

最近关注了一下软路由，也在淘宝上看了一些配置，比如占美、研凌等等，目前没有看到很合适的产品。归纳一下，作为软路由来说，CPU 应当满足如下要求：

低功耗，最好是 for mobile 平台产品，TDP 在 10W 以下，被动散热即可。
虚拟机相关功能的支持，VT-d，VT-x 等，安装虚拟机会有很大提升.
能支持 DDR4 最好，毕竟电压更低，有助于降低整机功耗。如安装虚拟机，内存要支持到 8G.
支持 AES 硬解功能，如架设梯子等服务，这方面是对速度有很大影响。大部分 15 年后的 CPU 都支持此项功能。
接口方面，USB3.0 有 1 到 2 个即可，SATA 6G 至少两个，为搭建简单 NAS 做考虑。如果支持 MSATA 或者 M.2 最好，可接 SSD 做系统盘。

软路由主板应当满足如下要求：

体积要小，MINI-ITX 为主流板型。
能够通过 DC 电源供电，如 12V/1A.
至少双千兆网口，需是 Intel 网卡，其他品牌在虚拟机下需要另外安装驱动，比较麻烦。
WiFi 可有可无，非必须项目。
如果有做 NAS 的需要，且接硬盘数量超过 CPU 可支持的范围，需提供 HBA 等设备接口，用来连接背板。如果只接 2 个盘，一般情况下 CPU 可支持，不需要额外接口。
如果连接 PoE AP 设备，则需要支持 PoE 透传功能；这个在主板上比较少见，可能只能通过 PoE switch 来实现。

目前看到能够符合上述要求的设备只有索泰 ZBOX CI-329，但无论淘宝京东还是亚马逊，均无货。

im3feng

2019-03-27 12:20:09 +08:00

@Eiden 一般来说 CPU 和网卡是可以做到的，但内存很少直接贴颗粒到主板。这种做法在手机平板等移动设备更常见，但对于软路由来说这样失去了配置的灵活性，尤其是目前 DRAM 一季度跌价超过 30%的情况下，贴片到主板只会给厂商更多盈利空间。另外，LPDDR4 一般是贴片式的，package 封装和其他的略有不同。

zlkent

2019-03-27 12:22:05 +08:00

前阵子刚买了一台软路由，要求和你差不多，最后选的 3865U 这款 cpu，目前装 esxi 上跑了 ikuai 和 lede，非常稳定目前温度也不高。外观和 @elden #4 发的一样。某宝上裸机价格在 900 左右，可以参考。我是插了一条 8G 的内存，接了一个 sata 的 ssd 硬盘。局域网内拷贝千兆能跑满，跑满的情况下 cpu 占用在 80 左右。

zlkent

2019-03-27 12:43:56 +08:00

@im3feng #14 这款硬件 ESXI 不支持显示温度。室内 10 度左右，手摸上去只是温的，夏天就不清楚了。如果平时不会一直占满带宽的话，cpu 占用只有 5%-10%左右。当初买的时候也担心温度的问题，不过想想如果夏天真的太热，买个 12cm 的电脑静音风扇改成 usb 口对着吹，也肯定压得住。我之前华硕的 ac68u 待机温度 90 我就是搞个小风扇对着吹，能降到 60 左右。

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