原始配置 i5 8g 256G, 开 Chrome 和虚拟机多了 8G 吃不消,于是萌生自己升级 16g 内存,查阅了很多资料,刚好发现前几天有网友问北京有没有可以升级内存的,我就尝试着挑战一下,毕竟 搏一搏单车变摩托,也发上来过程给大家做个参考
1.首先明确了自己的配置,我的是镁光单颗 16Gb 2133 速率的颗粒,折合单颗 2GB,查了几款型号,可以适配镁光、海力士、三星的配置,如下图
2.查询原理图,在网上花钱买了一套 A1708 维修的原理图和 BRD 位号图,查询内存需要匹配对应的电阻 这个匹配电阻在 CPU 旁边的封胶内,需要除胶后焊接或者去除对于电阻,
供应商
容量
速率
DIE 版本
一定要弄对了,搞错了会黑屏,我第一次换镁光的就不开机折腾半天,只有风扇转,可能是 DIE 版本匹配不上,后来反复拆芯片,焊接,拆芯片焊接,最后都快怀疑人生和焊接技术了,无奈更换三星的配置后一次点亮,开机的一瞬间都快哭了。
下面是原理图中的电阻配置表和对应电阻的 PCB 位置,5 颗 0201 的小电阻,还算好弄。
3.准备替换的 16GB 颗粒,手头买的拆机的三星单颗 32Gb 的颗粒,我没有选择商家值好球的,我买的是带板子的,自己收到后拆卸再纸球,这样保险一点,内存颗粒是否有问题在拆芯片和值球的过程中就可以发现,以免出现焊接上机后不开机,和商家在吵架的问题。
这个就是买的带板子的 16GB LPDDR3 2133 的颗粒,查了一下主板是华硕的 UX430 超极本的,也是 3~4 年前的产品了,商家建议焊接前烘烤一下,以防长时间存放后受潮。
好啦,这些准备工作都做完了,开始拆机摘掉旧的 8GB 颗粒吧。
拆机过程比较无聊直接上图了,
红框里的就是正面的两颗 DDR 内存颗粒,背面还有两颗
摘掉保护的石墨贴,直奔主题拆芯片
正面两颗已经摘下来了,苹果的大芯片都有边缘封胶的做法,焊接难度不大,除胶比较头疼,手头也没有溶剂除胶,智能用手术刀一点点刮了。我也是第一次搞这个,把保护颗粒的笼子摘了,保险点,背面的有点手感了就没摘保护罩。
这个是背面的
旧的内存颗粒都摘了来个合影吧,感谢各位 3 年的配合和支持,如今你们光荣下岗,算是寿终正寝了,旧的颗粒留好,防止升级失败,还可以再值球使用。
好啦,颗粒都摘了,下面是调匹配电阻,5 颗电阻在 CPU 旁边,发现苹果的硬件工程师也挺懒得,这几颗举例 CPU 对于 pin 脚很近,就偷懒放 CPU 旁边了,这样摆放位置对维修不是很友好,需要拆散热,拆 CPU 封胶,非常危险,可能小手一抖几千的主板就光荣了。
不废话,一鼓作气,
左面的是我的机器的电阻配置,右面是需要改的电阻位,小活,几下搞定,准备迎接新人,come on baby!!
焊接新的颗粒就是一个比较枯燥的过程了,胆大心细就行了,4 颗正反两面,不多上图了。
完活,着急装上主板,没插 SSD, 屏亮了,一颗石头落地,终于 OK 了,老本又可以和新内存再战 3 年不成问题。
准备测试,PASS, 这几天再烤鸡使用使用,对焊工还是比较自信的,装机开心
总结:
码字好累,写个简单总结,个人挑战焊接升级内存,I win !! 大家有什么问题可以问我。
最后补个费用吧: 总花费: 16G 内存颗粒 280 值球钢网 20 原理图 BRD 文档 40
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