劝大家想要第一批买 M1 处理器的谨慎点

[gesse]

1. bug os 还需要时间稳定。
2. 目前适配 m1 处理器的只有官方几个应用，adobe 都要年底或者明年年初，何况其他应用。
3. 不能适配的就只能用官方提供的虚拟环境运行（类似于 linux 下的 wine ），性能和大家手里现有的设备肯定不能比。
4. 15 小时以上的续航其实对于普通人来说已经需求溢出了，就像现在手机的处理器性能、拍照能力，对普通人来说就性能溢出了。
5. 至于发布会宣传说性能多牛逼、翻多少倍我是不全信的，加内存换钱这种操作都舍弃了（只能加到 16G ），说明肯定有什么架构上的“BUG”，比如总线的吞吐量啥的。

[dfctname]

我想楼主的意思是，续航的提升不足以抵消其他所列缺点，而非续航提高是缺点

[codersui]

不急，我等 16 寸

[qq807492916]

@OneMan 今年的 iPhone 续航也不差

[AlexChing]

我觉得大家最担心还是兼容性的问题吧。作为办公的电脑，肯定要接触到不同的软件，苹果好像自己有一个平台，可以直接帮你转译的意思。不知道效果如何。

[V54Kg1Z1f8RAXE4m]

大家说续航永远不会溢出都是从自己角度出发
楼主说续航溢出，是从产品设计出发的。就那么大地方，更轻薄和便捷点不好吗，当然 20 小时就溢出了阿。

[w99wjacky]

用来开发的话，兼容问题是个大问题。
最近打算让公司搞一台打包 app 用。应该问题不大。

[joypai]

作为办公常用 iWork 三件套，微信钉钉邮件的人来说，够了！

[yogogo]

服务器都有 arm 版本，没必要担心吧

[tsuizhang000]

楼上质疑解决了什么需求？

我认为有一点：
目前 x86 架构高性能处理器在轻薄本环境下高负载跑起来散热压不住
当然目前只能云评，具体性能未知，兼容性想必拉胯
不过仅从散热来说，把两块 A14 放到 Macbook pro 这样的设备里再配上风扇，想必这个发热也是足够驾驭的
甚至想 Macbook air 这样的无风扇高性能轻薄本，保持较高满血度也不是没有可能（理解为散热更好的笔记本形态 ipad pro ）

如果能做到高负载时刻保持满血，那么我认为确实是解决了一个很大痛点的，就看性能到底如何了。
我的 NUC8 i5-8259u，高负载仅仅能维持 1 分钟左右的满睿频就佛了，如果导个视频的话，会发现降频后速度明显变慢了

[1534853288]

总需要有人先吃螃蟹的

[yyfearth]

@gesse 对于 架构上的“BUG” 不敢赞同
你要看这次 M1 这个集成芯片 内存是集成在 U 里面的
也就是说不同的内存需要重新设计芯片的布局或者尺寸之类的
所以应该不是做不出来 可能是目前技术和成本上的一个妥协 或者比如低功耗内存的限制之类
这次本来就只上了低端 那么多一个内存选择 设计开发和销售成本会高很多

如果真要达到 Pro 级别 现在 M1 还不够 如果需要支持桌面级别
估计还要支持可插拔的扩展内存之类的才行

对于全新产品 一开始就买的肯定是有代价的
生产工艺 和 软件生态 不成熟 套用任何一个苹果的硬件或软件都是如此
希望尝新的小白鼠们 人家愿意
对于一般的用户说说就好了 一般等个几个月半年就好 不需要说的那么严重

[shijingshijing]

@vk42 内存不是集成在 M1 的 CPU 里面的，不可能用 5nm 工艺来造 RAM 的，不然成本起飞。官方的 M1 照片里面，5nm 的 CPU 和两片独立的 RAM 芯片采用的是 TSMC 的 inFO/Package on Package 封装在一片 substrate 上面，这种方式也不是 HBM 内存，HBM 是 CoWoS，成本贵多了。

苹果目前采用的这种方式，是在速度，功耗，体积，成本等多个方面综合考虑之下的一个最优解。

[gzf6]

加个 5G 模块可以远程办公，本地生产力还是算了

[vk42]

@shijingshijing 嗯，开始没看介绍误以为果家又革命了……

话说这么封装以后要是上高 TDP 的 U 能压得住么，除了减少延迟看起来别的全是缺点？

[WishMeLz]

我看着我的 18 款的 macbook 陷入了沉思

[mageemeng]

还是相信 Apple 硬件不买第一代的真理。另外我也在想 M1 处理器常用的虚拟机软件是不是也跑不起来。

[shijingshijing]

@vk42 高 TDP 肯定压不住，inFO/POP 的好处是大幅度减小体积，片上通信带宽比 PCB 要高，整体成本降低。

iPhone 只要是采用双层 PCB+inFO 封装的 A 系列处理器，都要考虑散热，发热稍微大点都会影响性能，打游戏的对此应该深有体会。

HBM 比 inFO 要好，通信带宽大幅度提高，毕竟是硅片级别的互联，成本也起飞了。但是未来还是属于 HBM, chiplet 这种的，毕竟 5nm 等先进工艺的成本在那里，性能提升又是刚需，就看怎么折衷。如果成本不敏感，性能又是刚需，那么就 HBM ；如果成本敏感，性能要求一般，那么就 inFO 或者其他 POP 方式。

RAM 和 NAND Flash 以后都会使用堆叠的，TSV 穿孔，体积不变，容量提升，频率提高，带宽跟着提高。这都是趋势。

[Satelli]

@lucifer9
MacBook Air 2020 款的 i7 是 i7-1060NG7，TDP 10W 。
MacBook Pro 13 寸 2020 款的 i7 是 i7-1068NG7，TDP 28W 。
Mac mini 的 i3 是 i3-8100B，TDP 65W 。B 后缀意思是 BGA 封装，和桌面 LGA 封装的零售产品无其他区别。

Cinebench R20 的单核跑分为：441, 456, 364 。
Cinebench R20 的多核跑分为：1587, 1739, 1444 。

参考资料：
https://www.cpu-monkey.com/en/cpu-intel_core_i7_1060ng7-1327
https://www.cpu-monkey.com/en/cpu-intel_core_i7_1068ng7-1359
https://www.cpu-monkey.com/en/cpu-intel_core_i3_8100-836

对于 Intel 来说，移动和桌面 SKU 的 i3/i5/i7/i9 无法直接进行对比。

[shyrock]

鉴别职业果黑的特征之一：
笑 iPhone 续航不够，说 MBP 可以随时插电。

[youxiachai]

@lucifer9 笔记本限制功耗了..mini 这种插电的...没功耗限制....你品一品...