微软也要自研 ARM 处理器，用于 Surface 和 Azure

[DTCPSS]

https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-12-18/microsoft-msft-is-designing-its-own-chips-in-move-away-from-intel-intc

[cmostuor]

@cmostuor 不看广告就不给你用 想通过软件破解？巨头们：没门！！！除非不用否则这少不了也不可能通过软件绕过去

[hwdef]

@cmostuor
产品都不一样，苹果的 a 系，为移动设备耕耘那么久，如果微软轻易就能打败，苹果就不用玩了。
我是个软粉，我依然要说，微软没有硬件基因，包括 xbox，都称不上是优秀的硬件。
微软就不适合做硬件，也做不了硬件。

[cmostuor]

@hwdef 移动端估计是 但云服务器这方面微软也是耕耘很久的领域 （现在很多云服务器用的都是 FPGA+CPU 的架构）

[deanguqiang]

@cmostuor 你太看不起流片费用了，TSMC 22nm 流片一次都几百万刀

[huangqihong]

@hardname 国内的肯定叫哄蒙

[AndyAO]

听到这个消息感觉挺高兴的，反正这些大企业多研发产品对消费者总是有好处的

[cmostuor]

@deanguqiang 拼单流片会便宜很多 据我在 ic 设计交流群看到的价格差不多这样

[WebKit]

@huangqihong 鲲鹏，太行？

[z761031]

macOS 用 M1 大杀特杀，那大家都跑去用 macOS 了，windows 怎么办？

只能自己下场啊，不然 windows 死了，微软也得脱层皮

[lixon166]

沸腾厂的海思早就自研芯片了，鸿蒙也发布 2.0 了。 怀疑苹果微软都是抄袭我们的

[echo1937]

@cmostuor #19 流片可以拼单，还可以从 ARM 买公版，然后自己小改改慢慢积累经验，但是最要命的问题还是 微软自己 不做 /极少 做硬件消费类产品（ WindowsPhone 已经砍了），云计算领域 ARM 处理器也没 AWS 那么大的体量（否则就不搞 FPGA ）了，怎么摊薄研发费用呢？

[cmostuor]

@echo1937 没啥好改的 很多部件都有现成可整合流片的 IP 微软要做的不过是 SOC 的整合和性能优化工作 写写整合代码和脚本

[iloveoovx]

@hwdef surface 和 hololens...我用着都觉得远超同类大节

[iloveoovx]

@nonduality 你这用户名，这么 advaita 吗

[hoyixi]

好事，没有竞争，就没有创新的飞跃

[cmostuor]

分享个经过流片验证的开源的 32-bit RISC-V core 的 SOC 项目 https://github.com/efabless/raven-picorv32 还有一个模板 SOC 项目 https://github.com/efabless/caravel

[cmostuor]

外加一个视频处理芯片（如果会改 hdl 代码可以加上 spi 总线、sd 卡读写驱动和 adc 模块就能流片成单芯片的能录音录像的偷拍设备） https://github.com/thinkoco/c5soc_opencl

[shijingshijing]

@z761031 现在的问题不是 macOS 用 M1 大杀特杀，而是 Windows 10 太难用了，各种 Bug 各种崩溃，PC 的硬件还是很厉害的，参见 AMD 的 zen3，主要还是 Windows 自己的问题。

内忧外患，自己做笔记本能够理解，给其他厂商做示范；自己做 CPU 的操作就很迷了，抢合作伙伴的饭碗？

[nonduality]

@iloveoovx 对

[qoras]

@z761031 想多了，m1 性能也就单核和 zen3 持平罢了，多线程性能约为 5900 的三分之一，这还是制程领先+soc 的情况下，同时还带来了现在最大只有 16g 内存和不支持外接显卡的副作用

改进了内存延迟加 5nm 的 zen4，吹一波，不会输给 m1 的下一代