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jojobobo 本来就那几个方案,基本上都那回事。顶多多个接口少个接口、换个外形、换个颜色的壳
雷电就是 Intel 的方案,就那几个差不多的方案。USB.0 hub 就是 VLI, Realtek 之类的,用的基本上都是 1 转 4,STT 或者 MTT,但是性能差距没多大,基本上一个样子。读卡器基本上也就是个 USB 转 UHS-I 或者 UHS-II 的芯片,同样基本上都差不多。显示就是 DP 直出或者更普遍的 DP 转 HDMI DP 转 HDMI 后把 HDMI 转成 VGA+DVI,都是很成熟的芯片,不过有 DP1.4 4k60 多屏显示这几个差异点。网络基本上就是 USB 转千兆网,RTL8153 或者差不多的方案,便宜点的东西有用百兆网卡的,虽然方案多很多但是基本上都一个样。音频应该要走 UAC,设计的时候基本上不会多注重,需求一般也不会多高。PD 快充的方案多得是,基本上就那几个规格:45w 60w 100w,5a 的要 e-mark,再就是做工或者 layout 没做好可能烧,大厂的应该不会那么差
现在连电脑主板和显卡都是千篇一律。扩展坞这种东西,你在网上稍微花点钱甚至可以下载到参考的公版方案,USB Type-C 就那点东西,新点的东西上流厂家又没弄出来交钥匙的方案,能玩出来什么东西呢? 10Gbps 的 USB 出了那么久,从 USB3.1 改名到了 USB3.2,还把最开始的 USB3.0 也改名了,还是没有多少厂家做。也就 DP1.4 转 HDMI2.0 苹果在用,上流厂家上心一些所以有很多现成的方案
雷电 3 倒是可以做出了很多东西,但那个只有 Intel 的主控。Intel 又不像台湾那边的那些芯片厂那样乐于弄这种东西