cpstar
2022-07-12 09:55:58 +08:00
其实不是没有可能，就是成本会比较高。主机厂未必开模搞这种产品。
首先说目标，无非以下：
- CPU 性能足够：别弄个 7-10W 的 CPU 还想搞，那真不行，起码得是能够正常打的，同时还别设置硬功耗墙；
- 既能移动又能性能：在移动工况下，肯定性能受限，有硬的软功耗墙，在适当的条件下提供性能模式；
- 至于 GPU ，外置 GPU 受限于接口速率，除非专用线路，否则最高也就是 PCIE4X ，性能不佳，还得靠内置。
其次说实现：
- 第一，所有的散热，无非是把热量交换给大气，把自身的热量排走，热管是导流走热量，风扇是散发走热量，水冷也就是用高比热容的水代替热管理的某种化学物质，提高热量传输效率，最终还是要风扇散热到大气中；
- 第二，热管不能二次转接（或者说很难），水路可以，所以现在的方案多是这种改造，但是水管路需要一定的密闭性，接口的机械质量决定了最终的良品率；
- 第三，不能热管、不能水管，只能靠其他的二次传热方式——外壳，倒是比较简单，但是要考虑传递效率和安全性；
- 最后，怎么实现
- 设计一款底座式散热器（也就是现在很多风扇底座），但是要与机器有互动，使主机知道底座的接入与拔出，从而实现功耗模式的切换；
- 设计热交换方式，金属 D 壳（局部）接触面和底座接触面，以及解除面材质，一般情况下各种散热要么硅脂要么硅垫，但是因为底座和主机分离，所以不能带有粘性接触面，需要易清洁，最大的可能是弹性硬接触
- 底座散热模式，很简单无非还是散热鳍片和强力风扇
- 主机导热方式，这个就比较复杂了，因为主机既需要自己完成功耗墙内的散热，又要做到功耗墙外的导热，热管、风扇、D 壳位置设计很关键，甚至还要关联到组装工艺
- 不得不提一嘴半导体散热，说了热管、水路，其实半导体也是一种传热技术，可以适当将半导体导热应用在 D 壳的传热面上
最后效果如何。主机插入底座，主机检测到二级散热装置，然后取消功耗墙，全功率开干，同时（半导体）导热版导出 CPU 、GPU 的大量热量，底座通过导热板强力散热。完活。
最后的最后，这一套东西弄出来，厂商的成本在哪？消费者有多少？如何收益？所以，最终只能存在于各路 DIY ，存在于本贴中。