@
Soichir 嗯，我同学也都被跨国公司校招到世界各地，Fabless IC Design赚钱公司全球就那么几家，每个利基除了老大老二，其它都很艰难。华为主业不做芯片，海思更多是‘存在舰队’，待遇跟一线跨国企业当然有差距，不去海思也没啥不对，去了就耐心走技术的路子吧。不过，出不来好东西，主因不是缺人才，后面我会讲到原因。
芯片设计很费脑力体力(要能设计微电路、能画多层版图、懂点材料学、能写代码、善抢资源、会焊芯片、玩转测试设备、推动Foundry和PCB工程师配合、还要应付市场部诸位大神拿着竞争对手的SPEC指指点点，比传说中的UI设计师还要悲催两倍)，而如果没有大把股票分红，薪水远比不过金融业。
更重要的是，做量产产品的成就感没有纯R&D大，被Schedule赶着跑，要对良率负责不敢乱试新设计，目前在国外仍然做这行的同学大概只有不到30%，包括我自己在内的诸多热血青年或早或晚转行了，在国内的同学倒是很多没转，但真正做完整核心产品的都在海思。
另外一个问题，就是职业环境锁定。一个高通工程师可以把满脑子的设计经验带到华为，但是不可能带走任何工艺与量产数据，这些数据都是常年累月真金白银砸出来的，涉及每个环节方方面面的积累和Foundry等厂商的配合，细细碎碎纷繁复杂，又没办法总结成体系、概括成理论装脑袋里带走，但一离开这些，再高明的设计也变不成同等质量的产品，所以人才的作用没那么大，一辞职就先废掉一半武功了，他根本没法保证同样设计放到新公司环境下能出同样的产品，经验会对产品原型和初试有帮助，但对量产基本没啥用，量产技术很难移植的，只能靠公司自己探索积累。
Digital IC还好点，不需过多考虑工艺特性，Mixed Signal芯片设计，很多时候走在工艺最前沿，60nm乃至45/40nm制程几年前就被国际一线设计商采用，那时生产线参数都还不稳定，靠谱的量产器件模型是不可能有的——Foundry还指望Fabless流片后帮忙发现问题再修正，所以靠烧钱迭代、积累数据，等到某些工艺固化符合良率目标了，知其然不知其所以然的Foundry直接封装成模型给二线设计商用，只有一线设计商才真正明白背后的诸多考量和解决办法，而等半公开的数据被总结成理论模型成为业内标准或发表文章，估计要8年以上。
浮华的‘高新’技术可以从学术界前沿实验室论文里学到，乏味的工业化量产技术却没有任何一家公司会卖出去，少量员工离职也带不走(敏感数据物理隔离、软硬监控)，除非倒闭——可一流设计商有那么容易倒闭不，这种技术金矿和牛叉队伍有可能落入他人之手不？
所以刚从学校毕业的，只能称之为璞玉，谈不上什么人才不人才，即便是在高通工作了十几年的真正人才，作用也不会有你想的那么大，除非把人家某个量产产品小团队和数据一锅端。
从根基做起扎扎实实积累数据这种甘于寂寞的做法，不能赶英超美，在国内属于政治不正确，一时看不到效果的烧钱，我看也只有华为在做，比华为有钱的国企一大把，基本站着茅坑不那啥。
目前国内比较成功的芯片公司，大都在消费电子Digital IC领域，而这还主要得益于ARM等公司IP授权及产业链整合，即便有那个心，也没谁有那个实力烧钱为未来打算。这种强调后发优势，一味抄近路出来的东西，山寨味道怎么能不浓郁呢？