intel 技术停滞不前?对这些不太明白,有几个问题,了解的说一下

2020-07-29 10:51:42 +08:00
 shuigui
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所在节点    问与答
47 条回复
takemeaway
2020-07-29 11:11:22 +08:00
不是搞芯片行业的,这应该去知乎问问。
感觉芯片科技也是快到顶了,过些年会有别的高科技替换吧。
xtreme1
2020-07-29 11:41:43 +08:00
- 步子太大扯到蛋了。 关于制程的定义,确实各家不一样,但笔记本算不算普通电脑?看看两家的表现就知道了。

- 国产最牛逼的是上海微电子,90nm 制程。能保证所有进口光刻机立即爆炸的情况下也能驱动国防和工业就已经足够。
Chry3anthemum
2020-07-29 11:55:27 +08:00
1.如果设计能和领先一代的工艺打平手,傻子才去提升工艺。
2.你说的[落后] 是对中国么?如果是的,那是真落后。但是全世界比中国强的其实也没有太多。
3.在 IC 领域说实话我是没见到多少和印度有关的技术大牛,可能孤陋寡闻了。
across
2020-07-29 12:03:26 +08:00
首先,分清楚一件事,技术领先和商业获利不一定是一致的。
资本主义特征就是经济利益驱动么,有利益才要投入研发,研发完就考虑怎么变现,变现还要讲市场策略,一环扣一环,技术只是一个环节。


比如航天,之前美苏争霸时,两国全力发展航天,技术领先非常多,但在经济上属于亏本生意,反正短期内变现不了,因此没了竞争压力,近几十年进步非常缓慢。
CPU 工艺这些也是一样,intel 技术还是领先的,但是开发的技术在市场变现上,因为之前舒服太久(龟兔赛跑啊···),策略问题导致应对迟缓而已。 而且 IT 市场上,技术领先又被市场淘汰的比比皆是·····
widewing
2020-07-29 12:06:07 +08:00
我也有一个疑问,制程发展为啥没办法一步到位,为啥必须一点一点走?为啥不能跳着发展
micean
2020-07-29 12:14:33 +08:00
@widewing

我理解的是产品的升级是从工具的升级开始的,很显然巨量的资金需求是限制的主要原因,因此是投钱研发、回本、再投钱这么一个循环的过程
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2020-07-29 12:25:26 +08:00
之前超线程技术搞得这么牛逼,然后出现漏洞,补丁打完后性能砍半。可以理解为倒退了几年(从客户感受上),所以你感觉 intel 停滞了。
reus
2020-07-29 12:43:41 +08:00
什么叫服务器芯片就不说了? cloudflare 都转到 EPYC 了,单路打双路,服务器领域,intel 已经落后!

通篇不知所云!
threebr
2020-07-29 12:51:41 +08:00
14+++++++nm 的能耗比不是被 7nm 的 zen2 按在地上摩擦?只有频率上有一点优势
dxgfalcongbit
2020-07-29 13:00:09 +08:00
相关投入和预期收益正相关,如果 Intel 一家的总销售额能超过台积电及其合作伙伴,那极有可能是 Intel 掌握先进工艺。
dayFvckingByte
2020-07-29 14:07:20 +08:00
@widewing 我理解是,你拿着精度只有 1 米的尺子去刻 1 厘米的的花纹是刻不出来的,只有拿精度是 1 分米的尺子,才有一定概率成功,所以用精度 1 米的尺子做精度 1 分米的尺子,精度 1 分米的尺子做精度 1 厘米的尺子,慢慢发展😂……说错请轻喷。
shuigui
2020-07-29 14:19:00 +08:00
@reus 这就对了 铜币不够用了(手动滑稽)
stoneabc
2020-07-29 14:19:26 +08:00
@reus 量太小了…而且 AMD 今天发的财报,企业业务又降低了……
DJQTDJ
2020-07-29 14:25:14 +08:00
每次看到这个帖都让我想起了 intel xeon 2011 v3
jmc891205
2020-07-29 14:56:57 +08:00
讲一点半导体制造产业的历史,很多人可能都很熟悉了。

最早的制程指的是晶体管的特征尺寸,即晶体管的栅级宽度。根据摩尔定律,集成电路的集成度每 18 个月翻一倍,也就是晶体管的特征尺寸会缩小 1.414(根号 2)倍。

所以早年的时候,各个 IDM 、Foundry 和 EDA 厂商是很轻松的,只要每 18 个月把所有东西都除以根号二,基本就可以搞出下一代工艺了。而在那个时代,Intel 一直领先所有厂商一代工艺。

这种状况一直持续到了 22nm 工艺的时候,由于 FINFET 的出现,晶体管的特征尺寸已经不能完全代表集成电路的集成度了。因此 TSMC 和 SAMSUNG 在工艺命名上耍了点小聪明,终于在名义上赶上了 Intel 的进度。但是看晶体管密度的话,Intel 仍然是吊打其他厂商的同代工艺。尽管如此,在 Intel 很少为别家代工的时代,这已经足够 TSMC 接到足够多的订单,而 TSMC 也明智的把大部分收入都投入到了研发当中。半导体工艺的研发完全是资本密集型的,谁投的钱多,谁的进度就快。

终于在 16 年,TSMC 推出了他们的 10nm 工艺,在实质上赶上了 Intel 当时的 14nm 工艺,这使他们的研发投入也一举超越了 Intel 。那之后的事情大家都熟悉了,TSMC 在 18 年推出了 7nm 工艺,而 Intel 依然解决不了 10nm 良率低的问题。其他 foundry 除了 Samsung 在举国之力的支持下苦苦支撑,都宣布放弃了先进工艺的研发。
jmc891205
2020-07-29 15:03:11 +08:00
总之现在的制程和晶体管的特征尺寸关系已经不大了,基本就是个代号而已。
你可以理解为,TSMC 现在量产的最先进工艺名字叫"7nm",而 Intel 同等的工艺名字叫"10nm",而其他厂商都是采用 TSMC 的起名方式。
Patrick95
2020-07-29 15:49:25 +08:00
ouqihang
2020-07-29 16:09:10 +08:00
制程啥的,大家看不到。消费者可以直观看到是,功耗每代都在上升,去获得边际性能提升,主板厂只好堆料顺带涨价。不少评测都提到,架构没大改靠拉频率提升性能,一旦同频比较没啥进步。
msg7086
2020-07-29 16:15:49 +08:00
@widewing #5
我理解的是每一次逼近极限都要花更多的钱和加更多的技术上去。比如你现在在 32nm,你直接去做 10nm,但是你手里并没有能做出 10nm 的技术 A 和技术 B 和技术 C 。现在你千辛万苦搞出了技术 A,于是就做出来 22nm 了。你再搞出了技术 B,于是就做出来 14nm 了。
runcelim
2020-07-29 16:15:55 +08:00
intel 错过了移动互联网时代,制程上被台积电吊打是必然,就如过去传感器领域 Sony 吊打佳能一样

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