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Yantc 同补充。我本科上过一门课叫可靠性物理，集中讲了集成电路的可靠性。业界的标准叫 JEDEC，在这个网站里：
https://www.jedec.org/集成电路的可靠性的关键问题有：
器件：栅介质损耗。会导致晶体管漏电
互连：电迁移。在铝互连的年代很严重，现在用铜互连加大马士革工艺有了很大改善
封装：应力，腐蚀。一般看到电脑进水搞坏 CPU，会有这个情况
电路：静电放电
器件和电路：辐射效应。专业名词叫 SEE，单电子效应。我大四时候做过一个短项目，用 TCAD 模拟 alpha 粒子射入 SRAM 单元后，引发的载流子雪崩式影响。主要是考虑卫星上的芯片，地面上的芯片的辐射量达不到这个阈值。
我最近了解过 SpaceX 的飞控芯片，他们尤其要考虑辐射和可靠性。飞控芯片一般由 Intel 大约每十年设计一代，技术节点大概在 130nm 以上，来保证可靠性，封装方面也是耐辐射，耐腐蚀。代码上一般都是 C 。
SpaceX 的猎鹰九号一级火箭因为不用离开大气层太远，用的不是这种昂贵的芯片，而是相对普通的地面上用的芯片，他们用三个完全相同的芯片，同时运行相同的指令，每次出来结果就进行比较，如果有一个不同，就重新计算。如果计算若干次，有一个始终与其他的不同，就使用另两个的计算结果。