關於擴充 iPhone NAND 晶片的方式之選擇

[ryouk]

目前維修商處流行的擴充 iPhone NAND 晶片的方式無外乎兩種，一種是相對主流的採取高溫加熱取下 NAND 後進行替換，另一種則是用 CNC 打磨的方式直接將原有之 NAND 研磨成粉狀，該兩種方式相較之下孰優孰劣呢？

[Level6]

加热取下来又不费事 为什么要研磨成粉状？

[NilChan]

？？？将 NAND 研磨成粉状是什么操作？还能用？

[ryouk]

@NilChan 文中沒有說全，是說用 CNC 將原有 NAND 研磨成粉後再貼上新的 NAND

[ryouk]

@Level6 據維修商說用 CNC 的方式因未使用高溫加熱故障率會更低

[koast]

不知道加热会对板层产生多大的影响，但是我想提醒你的是 CNC 加工看上去很美好，实际上肯定也会对 PCB 产生应力，也有可能造成板层断线之类的事情，说不定还不如返修台直接加热。以上没有证据支持，感觉第二种不大靠谱...应该也更贵点？

[ryouk]

@koast 費用方面，CNC 不過貴 10 元，但是改雙卡的費用會比其他家便宜，算下來總價反而是更低，此外，還有一點，用 CNC 那家是保留原膠，其他家會付費更換新的防水膠，雖然我已經有準備拆機後防水效能會降低，但仍未知拆機後原膠和第三方膠條相較那個好

[pigzilla]

难道新的芯片焊上去时不用加热？

[IgniteWhite]

@pigzilla 我也纳闷呢

[koast]

@pigzilla 需要，他的意思是少加热一次嘛。实际上可能是这样的，即便不考虑 CNC 加工产生的机械应力的影响，切削也不见得会敢切到锡珠，还是需要人工把焊盘拖平(会加热)，再上一次返修台把做好 BGA 的 NAND 贴上去。
至于防水胶嘛，没了解过这些。但是那东西感觉就是一次性的东西，拆开肯定就污染了，换个第三方的未必会比原来的差，你这是在比较可能被污染的原厂胶，和新的第三方胶哪个密封度好的问题。
参考艾奥科技的说法，也许换一个更好。当然别人的说法，你可以自由选择信或者不信😂

[ericbize]

这种东西，你看单多的才是王道， 完全讲师傅个人手工！

[Level6]

@ryouk #3 拆下来的 nand 也可以再植球利用啊 这难道不是一笔费用吗

[koast]

@Level6 这也是我觉得 CNC 要贵的多的原因，结果他说才贵 10 元，不知道是不是指人民币。好歹旧 NAND 回收利用也能节约点成本的啊

[imydou]

我记得取下存储芯片还要从里面读取什么码，然后写到新的存储芯片里。你这磨成粉

[imnpc]

目前来说 主流操作都是加热取下的
防水胶拆机即废弃的 需要换 3M 的 我扩容是免费给换的
序列号什么的需要提前截图留存给商家写码的

[ouqihang]

@Level6 #1 有的机型 背面有芯片，怕影响下面的芯片，虚焊。

[Tink]

第一种

[lloovve]

磨了，你的数据不要了？

[qq73666]

湾省湾友好

[ryouk]

@pigzilla 是的，你發現了盲點

@koast 對，可能相較之下還是會更在意拆機之後的防水效能，其實加熱方面，我之前有過一部 iPad Pro 也是採用第一種方式更換了 NAND，之前提到的費用差異的確是人民幣單位，是兩間不同的維修商。此外，看到有影片示範，似乎是直接把焊盤磨平了，大概就像這樣
<amp-youtube data-videoid="dnmElDWJZVU" layout="responsive" width="480" height="270"></amp-youtube>
@imnpc 對，後面也咨詢了不同維修商，答覆是更換質素好的膠條即可，因為這個技術含量不高，沒有那麼玄學

@imydou 是的，在擴充之前即會先讀取相關的編碼，更換後再寫入新的 NAND，然後重灌 iOS

@lloovve 這個問題不大，我是直接新機從賣家寄過去，擴充好再寄到我這邊。不過即便是舊機，也可以先自行備份好資料，清空裝置後再送去擴充

[starqoq]

原装的焊锡都是高温锡，吹 NAND 的时候有可能把背面的 CPU 也吹化。用这个的化不用加热。原来的 16G，32G 的 NAND 也就几十块钱的事情。新安装的是低温锡了，温度低不会影响其他器件。