iPhone 13 系列元件分布图（高清）

2021-09-23 22:53:01 +08:00
 meisen

原图下载： https://t.me/huayunews/877

来源：李长顺维修

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所在节点    iPhone
11 条回复
ZRS
2021-09-23 23:31:32 +08:00
集成度真高
ShuoHui
2021-09-23 23:37:48 +08:00
看不出来基带到底是 X55 还是 X60，有没有大佬
blackcatxh
2021-09-24 04:05:51 +08:00
@ShuoHui 过几个小时就知道了，不急。
hanksun
2021-09-24 04:15:03 +08:00
又是阿里云盘……
indo
2021-09-24 04:20:17 +08:00
杨长顺吧……
ETiV
2021-09-24 07:07:18 +08:00
右上角 Ultra winde 是故意写错的吗
IgniteWhite
2021-09-24 07:52:07 +08:00
@indo 47 万的示波器
Lemoxiao7
2021-09-24 08:17:13 +08:00
这工艺恐怖如斯，两年没看过手机主板图感觉又密集了一大圈。
wydinhk
2021-09-24 08:37:21 +08:00
@ShuoHui X60m
https://www.bilibili.com/video/BV1og411c7p3
cpstar
2021-09-24 08:42:04 +08:00
@ZRS 别说手机的集成度了，笔记本电脑的主板现在集成度就极其高，拆一块板子，大的 CHIP 除了 CPU 、内存，就是 BIOS 了，剩下的全都是电阻电容电感等“配件”，然后就是各种接口。
Lemoxiao7
2021-09-24 11:48:41 +08:00
@cpstar 手机和笔记本的集成度个人感觉还不是一个量级，主要是笔记本主板太大了，不像手机主板体积受限逼着厂商往里塞，笔记本主板实际上板和板之间有很多地方冗余，有很多进步空间。以上的笔记本指的是苹果以外的，印象中新版的几台 M1 的集成度就很恐怖

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