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meisen
V2EX  ›  iPhone

iPhone 13 系列元件分布图(高清)

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  •   meisen · 73 天前 · 2551 次点击
    这是一个创建于 73 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。

    原图下载: https://t.me/huayunews/877

    来源:李长顺维修

    第 1 条附言  ·  73 天前
    杨长顺
    11 条回复    2021-09-24 11:48:41 +08:00
    ZRS
        1
    ZRS  
       73 天前 via iPhone
    集成度真高
    ShuoHui
        2
    ShuoHui  
       73 天前 via iPhone
    看不出来基带到底是 X55 还是 X60,有没有大佬
    blackcatxh
        3
    blackcatxh  
       73 天前 via iPhone
    @ShuoHui 过几个小时就知道了,不急。
    hanksun
        4
    hanksun  
       73 天前 via iPhone
    又是阿里云盘……
    indo
        5
    indo  
       73 天前 via iPhone
    杨长顺吧……
    ETiV
        6
    ETiV  
       73 天前 via iPhone
    右上角 Ultra winde 是故意写错的吗
    IgniteWhite
        7
    IgniteWhite  
       73 天前
    @indo 47 万的示波器
    Lemoxiao7
        8
    Lemoxiao7  
       73 天前
    这工艺恐怖如斯,两年没看过手机主板图感觉又密集了一大圈。
    wydinhk
        9
    wydinhk  
       73 天前   ❤️ 1
    cpstar
        10
    cpstar  
       73 天前
    @ZRS 别说手机的集成度了,笔记本电脑的主板现在集成度就极其高,拆一块板子,大的 CHIP 除了 CPU 、内存,就是 BIOS 了,剩下的全都是电阻电容电感等“配件”,然后就是各种接口。
    Lemoxiao7
        11
    Lemoxiao7  
       73 天前
    @cpstar 手机和笔记本的集成度个人感觉还不是一个量级,主要是笔记本主板太大了,不像手机主板体积受限逼着厂商往里塞,笔记本主板实际上板和板之间有很多地方冗余,有很多进步空间。以上的笔记本指的是苹果以外的,印象中新版的几台 M1 的集成度就很恐怖
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