是因为 M1 系列牙膏挤爆了，后面挤不动了吗

[chen88ijn]

M1 系列刚出来的时候凭借 ARM 版本的续航优势，以及不错的性能真的 scary fast 但是后续的 M 系列似乎只是在思考推叠或者加核心来增加性能？

[lqcc]

@zhoushengyue 已经很不错了，进步明显，有竞争才能逼迫苹果不挤牙膏。

[mobbdeep]

@xiangbohua 你说的苹果跳到 amd 的是硅仙人吉姆凯勒，这种人不缺钱，肯定不愿意得大公司病受大公司气

[aioroscheng]

@rockmeroll hello ，请问在哪里买的，方便 PM 下吗，谢谢

[forever0y]

@xiangbohua 顶级收入人群应该能够直接退休不需要干到年龄退休。

[forever0y]

@mobbdeep 新公司 scope 更大，更能闯，给的机会面更多。

[nuevepicos]

M3 系列的性能提升，不管是 CPU 单核还是多核，以及 GPU ，其实都还算靠谱的。
你不可能指望每年都是 50%以上提升，这是不现实的。
Intel 和 AMD 相互竞争几十年，有很多年份不也是只有百分之一二十甚至个位数提升的。

苹果 M 系列 CPU 和 GPU 升级都是基于 A 系列的，而 A 系列的快速提升阶段是在 A14 之前了，也就是说 A14X （ M1 ）发布的时候，已经直接吃了 A 系列高速发展红利末期的时候，后续的迭代也只能稳扎稳打慢慢挤了。


M3 系列最让人想骂人的还是，到了快 2024 年了，居然还是丐版 8G 内存起步……这就太操蛋了。我还以为这次丐版要 12G 内存起步了，毕竟从供应链角度讲，iPhone 上都是 6G 内存起步了，M2 搭配双通道两个 6G 内存芯片，刚好 12G 。
结果还是两个 4G 芯片组 8G……这是以前 iPhone 13/13mini/se3 上所用的 4g 内存芯片库存还没用完吗？？

[Jirajine]

别管高通还是苹果，什么时候这些 soc 平台能跑 mainline kernel 再说吧，在此之前什么性能功耗比 x86 有多少提升也用不到，没什么意义。

[billgong]

Apple SoC 还有一条高通不太容易追得上，那就是成本和规模。苹果的芯片只有自己用，可以在产品端补贴芯片研发和制造的投入。而高通得卖芯片赚钱，达到相同的规模价格肯定不会低，到了下游 OEM 那里产品可能会更贵。Intel 和 AMD 的芯片也是同理。所以如果把其他厂商的产品全生命周期的成本和利润算得和苹果的产品一致，大概率性能要差一些的。

[wyd011011daniel]

哪有那么多牙膏给你，台积电 3nm 能效没有多少提升。 芯片尽头真的快到了。

m1 的提升靠的是 arm 对 x86 的优势，模糊地说就是减少了指令集，再用软件适配解决一部分开发者适配解决另一部分。

高通桌面端就是苹果那批 m1 的人，对 intel 的优势和苹果一样本质上是 arm 对 x86 的优势。

高通桌面端 ipc 和苹果差不多，未来提升空间也就只是正常挤牙膏和苹果一样。

后面除非再换架构，否则就是设计芯片的继续打磨设计稍微提升。


芯片发展就两条道，提升制程，提高 ipc 。现在两条路未来都没有什么可见的巨大提升空间了。

苹果反正接下来就是继续投资台积电研发新制成，堆核，提频。高通其实也差不多，还有 win 的拖累。

未来一片黑暗啊

[cssk]

@chen88ijn 拿今年的东西和几年前的东西比？怎么不去和 386 ，486 比

[haroldji]

scary 8G

[felixcode]

换成 sparc 架构，又能遥遥领先。

[fox0001]

首席架构师跑路去高通开发 ELite 了。为了维护业界平衡而努力着 [狗头]

[k9982874]

@maemolee linux 桌面：气抖冷

[gdlv]

@leaf 大佬级别的设计师也不缺钱，也不缺资源，人家需要找一个更适合自己的平台。

[gdlv]

@xiangbohua 打一枪换一个地方，最后在每个地方都留下了差不多的设计。

[BingoXuan]

@xiangbohua @txydhr
jim keller ，ic 设计的传奇，现在在加拿大做 riscv 的 AI 芯片

[gdlv]

@ShuWei 必须有软件生态才行，还得看 Windows 他们给不给力。

[MaxmillianJ]

Intel：这是否流汗黄豆

[kiritoknight]

M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。
M3 配备 8 核 CPU ，10 核 GPU ，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%； M3 Pro 配备 12 核 CPU ，18 核 GPU ，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%； M3 Max 配备 16 核 CPU ，40 核 GPU ，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。
在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac 。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。
M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB ，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。
M3 、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ ML ）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。


手持 M1 和 M2 的设备。。怎么感觉评论认为 M3 家族提升很小？