@dangotown 实际使用也差的很大 app2 差一个等级 app2 只能活在果粉心里 看看销量就都明白了

@dangotown 老黄历了 比如漫步者那俩新塞子都做到-45db 了 app2 的差距是一耳朵的

@MacsedProtoss 你眼睛是出气的么？我从头到尾说阉割发声单元了么？我说的是因为芯片的这个设计导致新芯片得阉割很多功能 比如 wifi6 的 5g 等

至于别的 只能说没什么可以和你聊的了 果然人永远不可能理解自己认知以外的事情

@MacsedProtoss
1 不是芯片变大 你就没懂 实际上芯片甚至没有变大 zen5 因为采用了新工艺导致其和 zen4 差不多大 只是晶体管变多了 intel 的 u200 系列甚至变小了 同一块晶圆能割出来更多了 理论上就应该降价。导致芯片涨价的是因为硬件架构设计的问题。更多的前端发射数导致设计复杂度增加了。出问题的芯片变多了。良品率下降了。 你做 3 发射的芯片 一块晶圆可能就坏 4-5 个 你做 8 发射的芯片 一块晶圆能坏 10~20 个.内存控制器多沟道 大缓存都是这个问题。

2 我说的不是高端芯片 说的是这个多发射大缓存芯片设计带来的问题导致大量的成本增加 只是恰巧因为这么做十分贵导致只有高端芯片在这么设计 它带来的就是很多的成本

3 骁龙 8elite 和 x elite 都是高发射大缓存设计 自己去了解下吧 我懒得再解释了

4 新 homepod 是芯片降级 清库存还能阉割功能啊？
显示器现在一堆平替 至于 airpods 去了解一下吧 200~300 块的支持 ldac 和 aptx llc 的耳机都能在音质 连接稳定性 降噪 佩戴舒适度全方位吊打 airpods pro 而后者卖 1999 不贵？

5 实际使用完全达不到只是你一厢情愿 我给我公司里的人配电脑 macbook 和华硕创系列任选 全都用脚投票选华硕创了
续航持平 其他全方面压着 mbp 打

@MacsedProtoss 最后至于三星为什么不涨价 你去看看财报看三星去年亏了多少钱吧 它敢涨价它就是个死 所以只能打掉牙往肚子里咽 成本上涨全都靠自己亏损给硬扛过去了

@MacsedProtoss
1 同一时间的博通和瑞芯微都降价了 也就是说通胀只胀 intel amd 高通？ 博通瑞芯微都不在一个世界 那边都是通缩？
而且过去通胀高的时候不是没有，08~16 年比最近的通胀可高多了 那时候的 cpu 也是降价的

2 你就是被现在批量生产的工业化产品惯坏了一点也没感觉，就跟老罗造手机一样 罗永浩一开始就你这个想法 我 bom 成本加 50 我终端成本就只加 50 但是他真的做了就发现 他 bom 成本加 10 块 终端成本得加 100 。 这么说吧 别说你 bom 成本涨 50 了，就生产线平换另一套方案你终端成本都得加 100 。而且别忘了高端机的销量还少。供应链人的常识，你销量每下降 10% 你的成本就得涨 20%。所以你就会看到那些走量的机器会便宜的不可思议。而高端的机器（价格高端）性价比就是很低。成本就是压不下来。
3 至于高通那个 ppt 上好看 而实际上不太行的主要问题不在高通 而是 windows 的问题。windows 对高发射的 cpu 的调教的确没有 mac 好。毕竟 windows 还要兼顾天量的 3 发射甚至 2 发射的 cpu 。这也是为什么平板上骁龙 elite 就要好很多。安卓这边也早就被逼的变成高发射了。m1 芯片的次年 mtk 的发射就变成 6 了，并且 mtk 给安卓贡献了大量的底层代码来适应高发射 cpu 。
4 总之苹果的设计带了一个不算好的头。拿高发射 高带宽 高缓存 多内存控制器来换性能。导致无论是硬件制造成本还是软件设计成本都几何级的提升。但是在苹果的舆论攻势之下，别的厂家也不得不跟进。
5 苹果的这种设计也反噬了自己 在 iot 方面成本居高不下 像新 homepod 得反向升级 砍掉了大量 soc 的支持来兼顾成本 甚至连 wifi 的 5G 频段都得砍 而显示器和耳机的制造成本居高不下被国产打的接节节败退 连果粉都扛不住 都去买 “平替”

总的来说我对 m 系列的这个设计是偏负面的

可能未来整个产业链会为这次设计上的冒进来打很多补丁 慢慢抵消掉成本上升带来的问题

但是这种劣币驱逐良币 不从算法和结构上推动 ipc 而是仅靠砸钱堆缓存和发射数的设计，谁都玩得了

就像上面很多帖子说像 amd 和 intel 的本子现在也能追平 m4 也能用 24h 续航 只是他们归结于制程的进步

而实际上是所有人都被苹果裹挟着进入了苹果的设计思路

整个行业的成本都在上升 以后怕不是真要最便宜的性价比机器就是 mac 了

@MacsedProtoss
1 扯通胀的话你可以看看那些继续基于 3 发射 小缓存设计的 cpu 的价格 比如博通或者瑞芯微大部分都是降价的。很简单因为制程进步做同样的东西成本时下降的。

2 多发射大缓存多沟道内存控制器的成本是几何级增长的 系统复杂度完全不一样 直接导致良品率滑坡 一个晶圆能切出的 3 发射小缓存 cpu 和 8 发射大缓存 cpu 中间能差 2~3 倍

3 amd 真逐利的话就该趁着 intel 倒霉的时候多出货大赚一笔 结果产能卡着最后钱都让黄牛赚走了 究其原因还是因为多发射 cpu 和大缓存设计导致晶圆厂就做不出那么多芯片来 成本高昂

4 首先高通就不允许你搭载骁龙 xe 的机型卖便宜了 早年间还因为真我 gt 把骁龙 8gen3 卖便宜了罚了真我钱
其次是这些大缓存 多发射 多内存控制器的型号又不是只有 cpu 自己上涨 你内存得用更大的吧 电路设计更复杂吧？
就直接导致这些厂家他就做不了低端机了，不是只做高端 是做不了低端。成本根本 hold 不住。

你不会真觉得 cpu 涨 30 美元 终端机成本就也只涨 30 美元吧。

抛开制程和架构的差异，
主要还有个设计思路的问题。
intel 和 amd 包括高通等当时的设计思路都是一个主要的硬件架构，然后通过屏蔽坏核心或降低频率来区分高中低端的 cpu 产品线。这就导致前端发射和 l1 l2 缓存 以及内存控制器这些比较费钱的设计就不能用的太好。因为就算你要砍核心砍频率也很难砍进低端的 30~50 美元的 cpu 的价格。

但是苹果不一样，ipad 和 macbook 的利润足够高。所以一开始 m 芯片就在这方面特别舍得花钱
比如 m1 的大核心有 8 个发射单元，而 intel 版 mac 的 cpu 只有 3 个发射单元
m1 有 18mb 的一二级缓存 而 intel 版 mac 的 cpu 只有 5mb 其中 4mb 还是慢的多的 3 级缓存 只有 1mb 的一二级缓存
再比如 m1 有 8 沟道的内存控制器 intel 版 mac 的 cpu 只有 2 沟道

这些非常富裕的设计可以让苹果用空间换性能。比如数量多的发射单元可以让大大提高乱序执行时的效率 使得后端不会排很长的队伍， 而超大的缓存以及超高的内存速度 ，可以大大提高执行时的命中率 降低硬错误

当然这种设计是非常花钱的，不过得益于 mac 和 ipad 产品线的极度高溢价 苹果可以承受这种高昂的成本。

苹果 m 芯片的成功后倒逼 intel amd 和高通也采用相同的设计思路制作 cpu 。

比如最新的 Intel u 系列有 35mb 的 cpu 缓存和 4 发射单元 amd zen5 则是有 5 发射单元和 64mb 的缓存 高通更是拿出了 8 发射的骁龙 8 elite 和 24mb 的一二级缓存

所以你可以看到 intel 和 amd 在能效方面有着长足的进步 高通更是追平了几年前的 m1 甚至 m2 芯片。


当然这也直接导致了整个半导体行业的全面涨价。以前 intel 和 amd 的百元级 cpu 产品线直接没了。像是 u285k 和 9800x3d 这类原本千元级的 cpu 也都翻倍涨到了 3000 元这个级别。高通最近几年更是把原本 2000~3000 元的主力型安卓手机平板拉到了 5000~6000 元这个级别。