[杭州急聘] 作为交换机整机团队的结构负责人，您将主要负责交换设备的物理架构设计。在整机技术负责人的指导下，您需要解决逻辑与功率模块的热管理、整机 EMI/ESD 防护以及复杂光纤路由（ Routing ），光器件布局与散热等工程难题，确保交换设备在数据中心环境下的高可靠运行。 核心职责 • 布局与空间规划：负责整机内部布局，优化 主控板、驱动阵列及各类光学功能模块的空间排布，应对集成度提升带来的封装挑战。 • 热仿真与散热设计 • 电磁兼容与防护 • 光纤路由管理 • 可靠性设计
• 专业技能：熟练掌握 SolidWorks 、ProE 或 AutoCAD 进行精密建模。精通 Icepak 、Flotherm 或 Fluent 等热仿真软件，能独立完成整机级热模型建立。熟悉金属、工程塑料等材料特性，精通压铸、钣金及机加工工艺。 • 教育背景：机械工程、精密仪器、热能工程或相关专业本科学历，硕士学历优先。 • 行业经验：三年以上机房设备结构设计经验。具有交换机整机结构设计经验者优先。 • 工作地点：杭州 薪酬待遇：3-4w/月，15 薪，股权可谈 简历邮箱： [email protected]
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