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招聘信息：上海张江，武汉，薪资 open，欢迎来撩~
SSD FW Test Lead
岗位职责：
1.负责组建软硬件团队:
2 领导团队进行白盒黑盒等测试的实施和计划制定；
3 负责团队管理；
4.明确并开发测试流程；
任职资格：
1. 本科以上教育背景；
2.8 年以上嵌入式软件开发或者测试经验，3 年以上团队管理经验；
SSD Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 SSD 产品验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 SSD 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
2.1 年以上 SSD 验证或类似的 function
SSD Firmware Architect
岗位职责：
1.设计固件架构；
2.和设计者紧密合作并给予方向指导；模拟和分析嵌入式系统中的各项数字；
3.和固件工程师一切设计和实施关键数字的模型；
4.和设计是一起确认固件的鲁棒性
任职资格：
1.本科以上学历，8 年以上固件开发经验，牢固的固件模组（前端，FTL，后端）
SSD Firmware Engineer
岗位职责：
1.设计和实施固件在各个模组中；
2.和 FTE 合作找出 bug 确保固件稳定；
3.确保固件的各个表现以满足要求
任职资格：
1.本科以上学历，2 年以上固件或者嵌入式软件开发经验；
SSD FW Test Engineer
岗位职责：
1.和固件工程师一切开发和试试自动化测试以及测试计划；
2.设计测试计划和相关的测试文档；找出 bug 通过灰白盒测试；
3.找出问题的原因；
4.汇报和跟踪 bugs 的原因；开发新的测试流程或者流程开发
任职资格：
1.本科以上教育学历，丰富的嵌入式系统开发和测试经验；专注于细节
Firmware Lead/Senior Firmware Engineer
岗位职责：
1。设计和试试固件在各个模组中；
2.和架构师一切合作确认关键固件模组和他们的作用；
3.和 FTE 合作找出 bug ；
4.负责新人培训
任职资格：
1.本科以上学校里，5 年以上固件开发经验，至少对前端后端 TTL 中其中一个固件模型清楚；
UFS Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 UFS 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 UFS 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
FPGA Firmware design Engineer
岗位职责：
1.负责 NAND 开发，管理 Nand 芯片测试平台通过 FPGA ；
2.设计 FPGA 固件实施项目，负责所有 FGPA 仙姑的设计，模组分离，挂件模组的逻辑设计，模拟，故障排除；
3.确定 FPGA 项目中的首要设计项目；
4.写 FGPA 设计文档；
任职资格：
1 本科以上学历，
2.熟悉 ALTERA, XLINKS FPGA device，
1-3 年 FGAP 测试经验；
Software Design Engineer （武汉）
岗位职责：
1.负责自动化工具开发，用户应用反馈； 2.负责自动化工具为何和开发； 3.和 FPGA 团队合作开发自动化软件用于测试系统等，
任职资格：
1.本科以上学历，
2 年以上自动化测试经验
SD Memory Card Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 SD memery card 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 SD memory card 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
eMMC Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 eMMC 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 eMMC 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
Product Development Engineer
岗位职责：
1.产品开发相位统计良率分析； Wafer sort / FT fail bin eFA
任职资格：
1.本科以上背景，
2 年以上半导体产品或者测试工程师经验关于良率或者最终测试；
NAND Flash Product Engineer NAND Flash Test Engineer
岗位职责：
1.负责产品验证表征质量等；
2.确认 Nand Flash 测试表征测试以及量产测试方式；
3.通过 DFT DFM 去人 Nand Flash 测试方式；
4.通过各种测试平台负责产品项目的开发和验证；确保测试项目可以按时交付；
5.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研；
6.通过电子失败分析确认器件内部失败数字；
7.反馈；
8.支持软件开发验证和测试平台转变在量产期间；
9.支持 AE 和客户；
10 和按照团队合作或者 CM 减少组装失误改进良率；
11 支持工厂；
任职资格：
1.硕士最好；
2.C 或者 C++或 ATL/APG 或者其他编程能力；
3.经历过 memeroyATE 测试开发项目；
有意者随时联系我，微信 18795875089，或发简历到 [email protected]
欢迎帮忙扩散。
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SSD FW Test Lead
岗位职责：
1.负责组建软硬件团队:
2 领导团队进行白盒黑盒等测试的实施和计划制定；
3 负责团队管理；
4.明确并开发测试流程；
任职资格：
1. 本科以上教育背景；
2.8 年以上嵌入式软件开发或者测试经验，3 年以上团队管理经验；
SSD Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 SSD 产品验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 SSD 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
2.1 年以上 SSD 验证或类似的 function
SSD Firmware Architect
岗位职责：
1.设计固件架构；
2.和设计者紧密合作并给予方向指导；模拟和分析嵌入式系统中的各项数字；
3.和固件工程师一切设计和实施关键数字的模型；
4.和设计是一起确认固件的鲁棒性
任职资格：
1.本科以上学历，8 年以上固件开发经验，牢固的固件模组（前端，FTL，后端）
SSD Firmware Engineer
岗位职责：
1.设计和实施固件在各个模组中；
2.和 FTE 合作找出 bug 确保固件稳定；
3.确保固件的各个表现以满足要求
任职资格：
1.本科以上学历，2 年以上固件或者嵌入式软件开发经验；
SSD FW Test Engineer
岗位职责：
1.和固件工程师一切开发和试试自动化测试以及测试计划；
2.设计测试计划和相关的测试文档；找出 bug 通过灰白盒测试；
3.找出问题的原因；
4.汇报和跟踪 bugs 的原因；开发新的测试流程或者流程开发
任职资格：
1.本科以上教育学历，丰富的嵌入式系统开发和测试经验；专注于细节
Firmware Lead/Senior Firmware Engineer
岗位职责：
1。设计和试试固件在各个模组中；
2.和架构师一切合作确认关键固件模组和他们的作用；
3.和 FTE 合作找出 bug ；
4.负责新人培训
任职资格：
1.本科以上学校里，5 年以上固件开发经验，至少对前端后端 TTL 中其中一个固件模型清楚；
UFS Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 UFS 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 UFS 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
FPGA Firmware design Engineer
岗位职责：
1.负责 NAND 开发，管理 Nand 芯片测试平台通过 FPGA ；
2.设计 FPGA 固件实施项目，负责所有 FGPA 仙姑的设计，模组分离，挂件模组的逻辑设计，模拟，故障排除；
3.确定 FPGA 项目中的首要设计项目；
4.写 FGPA 设计文档；
任职资格：
1 本科以上学历，
2.熟悉 ALTERA, XLINKS FPGA device，
1-3 年 FGAP 测试经验；
Software Design Engineer （武汉）
岗位职责：
1.负责自动化工具开发，用户应用反馈； 2.负责自动化工具为何和开发； 3.和 FPGA 团队合作开发自动化软件用于测试系统等，
任职资格：
1.本科以上学历，
2 年以上自动化测试经验
SD Memory Card Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 SD memery card 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 SD memory card 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研 1
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
eMMC Validation Engineer
岗位职责：
1.负责数据信息的验证，产品验证，表征，质量以及退料分析；
2.确定 eMMC 验证，表征，质量和大生产方法；
3.确定 eMMC 产品测试项目开发和验证通过不同的测试平台，确定测试项目按时交付；
4.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研
任职资格：
1.本科以上学历，C / C++ / Perl / Python / APG and others 熟悉；
Product Development Engineer
岗位职责：
1.产品开发相位统计良率分析； Wafer sort / FT fail bin eFA
任职资格：
1.本科以上背景，
2 年以上半导体产品或者测试工程师经验关于良率或者最终测试；
NAND Flash Product Engineer NAND Flash Test Engineer
岗位职责：
1.负责产品验证表征质量等；
2.确认 Nand Flash 测试表征测试以及量产测试方式；
3.通过 DFT DFM 去人 Nand Flash 测试方式；
4.通过各种测试平台负责产品项目的开发和验证；确保测试项目可以按时交付；
5.负责在产品开发和大规模量产期间负责失败分析和客户器件 /应用的调研；
6.通过电子失败分析确认器件内部失败数字；
7.反馈；
8.支持软件开发验证和测试平台转变在量产期间；
9.支持 AE 和客户；
10 和按照团队合作或者 CM 减少组装失误改进良率；
11 支持工厂；
任职资格：
1.硕士最好；
2.C 或者 C++或 ATL/APG 或者其他编程能力；
3.经历过 memeroyATE 测试开发项目；
有意者随时联系我，微信 18795875089，或发简历到 [email protected]
欢迎帮忙扩散。
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churchmice 2017-11-18 00:15:49 +08:00 via Android
FTL，不是 TT L
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2
annagao OP @churchmice 至少对前端后端 TTL 中其中一个固件模型清楚，是这里吗？
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3
churchmice 2017-11-20 17:10:42 +08:00 via Android
@annagao 对
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4
annagao OP @churchmice 谢谢哈~
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