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我们知道芯片制造中的刻蚀工艺分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀一般是能量束刻蚀，目前干法刻蚀主要是等离子刻蚀，但能量束包括离子束、电子束和激光束，那么干法刻蚀中能用激光束刻蚀代替等离子刻蚀吗？二者的效果会有什么区别。
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聚焦透镜你做好了？
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