alexcding 最近的时间轴更新 alexcding 最近的时间轴更新 |
alexcdingV2EX 第 570566 号会员，加入于 2022-01-29 13:45:11 +08:00 |
alexcding 最近回复了
22 天前 回复了 dajj 创建的主题 › 程序员 › 现在大家对 AI 编程的感觉怎么样 ？ |
回不去了. Claude Code Max 太爽
59 天前 回复了 keakon 创建的主题 › Cursor › Cursor 澄清新定价方案了 |
脸都不要了
85 天前 回复了 alexcding 创建的主题 › Apple › Apple TV 26 系统支持音频直通 |
@twoz Apple TV 只支持压缩的 Dolby Digital Plus （ E-AC3 ）传输的杜比全景声（ Dolby Atmos ）, 无损格式（如 TrueHD 、DTS:X ）可以被部分应用解码为多声道 PCM 输出，但 Atmos 空间音效无法保留, 只有支持音频直通后，才能实现 TrueHD 等无损格式的原始输出和完整 Atmos 体验.
86 天前 回复了 shawn4me 创建的主题 › Apple › IOS 26 发布了，大家愿意升级吗？ |
难绷87 天前 回复了 Daniel0829 创建的主题 › Apple › Perplexity 领取一年免费会员 |
先感谢. 但会不会过几天就被取消了, 老传统了
124 天前 回复了 vent123 创建的主题 › MacBook Air › MBA M4 内存选 16 还是 24 |
越大越好, m4 跑本地 qwan3 32b, 占内存 16b, 能有 100tps 左右
180 天前 回复了 alexcding 创建的主题 › macOS › 如何使用 AU Lab 免费将输入音频播放到扬声器 |
@yautou 免费的不清楚，我自己用 SoundSource
182 天前 回复了 Unclev21x 创建的主题 › Apple › 苹果刚刚推出了新款 Mac Studio |
@srwxyz studio 应该是 Max 起步吧.
M5 系列芯片将采用台积电的 SoIC （系统级集成芯片）封装技术。这种高密度 3D 芯片堆叠技术允许多个芯片直接垂直堆叠，从而实现更高的集成度和性能。特别是，苹果计划在 M5 Pro 、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号中采用 SoIC-MH （水平成型） 2.5D 封装方式，以优化散热性能和生产良率。
M5 系列芯片将采用台积电的 SoIC （系统级集成芯片）封装技术。这种高密度 3D 芯片堆叠技术允许多个芯片直接垂直堆叠，从而实现更高的集成度和性能。特别是，苹果计划在 M5 Pro 、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号中采用 SoIC-MH （水平成型） 2.5D 封装方式，以优化散热性能和生产良率。
182 天前 回复了 Unclev21x 创建的主题 › Apple › 苹果刚刚推出了新款 Mac Studio |
@gxt92 流言是晚些时候出新的 Mac Pro
182 天前 回复了 Unclev21x 创建的主题 › Apple › 苹果刚刚推出了新款 Mac Studio |
M3 Ultra 是最后一代胶水, 肯花这个钱不如等今年的 Mac Pro, 有 单独设计的 M4 Ultra, 估计带宽更大
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