@Aloento

你没问题是好事，但请多加几个 .net 群，看看其他小伙伴们是怎么吐槽的。

有一种东西叫幸存者偏差。

@userforg2021

1.你怎么知道别人没搜？

2.官网的什么教程，什么目录？推断出不至于说出什么话？

3..Net 的主要环境就是 Windows + MSSQLServer ，至于所谓的支持 Linux ，请问对比一下 Windows 与 Linux 两个环境下，.Net 整套环境的搭建、开发、调试、瓶颈分析与排错的难易度与踩坑数量？这就是你需要弄懂的逻辑。

4.微软不是原罪，我说了，这套东西的开发效率很高，毕竟 VS 太阳系第一 IDE 。

我 Windows 与 Linux 都玩，我会 C# 也会 Java ，所以我看问题很客观很中立，知道每样东西的优缺点，知道什么情况下应该选什么样的方案。

不像你们，只懂个 .Net ，为了洗白而洗白，洗都洗不到正确的地方上。

@Removable

你想证明 .net 如今变得很好。你的方法是，让我去查资料。

大家看到没？

所以，我说搞 .net 的基本都菜，这又是来送案例的。

@Jabin

那你来解释下，现在的 .NET 是个什么样子？

@chouchoui

但凡你能认真学学 Linux ，也不至于说出这种爱好者级别的话。

Linux 出问题了，你可以自己解决。

比如用 Mysql 或 MongoDB ，有问题了，你甚至可以去修改数据库源码。Linux 系统出问题了，也可以找源码出来改改。

MSSQL Server 出问题了，你能找到源码自己修改？

Windows 出问题了，你能找到源码自己修改？

@god7d

1.但凡你用个 java 或 c / cpp 在 Linux 玩几次开发，你也不至于严重引起不适，甚至你还会感同身受。

2.这就是我为什么说，用这套东西开发的人很菜，连逻辑都搞错了。我原话是 选 Windows 的开发 + 非刚需，请仔细思考一下，微软雇员，属于这个范畴嘛？

@sinnosong1

这就是我为什么说，用这套东西开发的人很菜。

你看，这不典型例子嘛。

菜到反驳不了，就骂脏话，甚至拉黑。

@Aloento

这些东西不是没关系，而是联系非常紧密。

从很多教材到项目，都是这一套打天下。

至于跑在 Linux 上？这期间你遇到多少个坑，没点数？

@onecode

这就是我为什么说，用这套东西开发的人很菜。

你这不就是个典型，看文字都不认真。

我哪句话说了 [绑定] ？

因为大家不傻。

1.Windows 系统本身就很不灵活，连个 lvm 都没有，搞什么飞机。现在 Linux 这边 btrfs / zfs 甚至 Cephfs ，Win 呢？

2.能选 Windows 的开发，除非刚需，否则技术水平相当有限，做的东西能好到哪里去。

3..net 的微软全家桶基本上 VS + asp/.net + WCF + MSSQL Server 等等，MSSQLServer 分布式负载均衡的方案至今都没有，能选它的人，做的东西，能好到哪里去。

等等...

但不可否认，C# 的确好，VS 这一套东西开发效率也的确高。

总预算：4495 元。

1.4T 二手 日立 HDD ，220 元一个，买 12 个，同样也是 48T ，2640 元。

2.PCIE-E 转 12 口 SATA ，136 元一个。

3.系统盘，二手 256G SATA SSD ，110 元。

4.ZFS SSD 加速盘，二手 镁光 SSD 1T ，300 元一个，买 2 个，共 600 元。

5.CPU E3-1245 v2 ，22nm/4C8T/3.4-3.8GHz/8MB/77W/DDR3 1333or1600 max 32GB/支持 ECC 内存 /核显 /PCIE 3.0/FCLGA1155/vt-d/vt-x ，230 元。

6.内存 三星 DDR3 RECC 8G ，60 元一条，买 4 条，共 240 元。

7.拆机 x58 主板，1155 针，4 内存通道，支持 RECC ，130 元。

8.6 铜管 2 风扇 3 针定速 CPU 散热器，51 元。

9.拆机电源，安钛克 650W ，112 元。

10.12 cm 风扇，2k 转，12v ，0.5A ，厚度 2.5cm ，17 元 1 个，买 6 个，共 102 元。

11.各种连接线、延长线、一拖多线，100 元。

12.机箱，拼多多，厨房置物架，黑色，5 层，全碳钢，密网，带轮子，带绝缘涂层。44 元。

从上往下：

第一层板子翻转，放主板。用扎带固定主板。

第二层放系统盘 + 2 个 ZFS SSD 加速盘 + 1 个 HDD ，HDD 这边放一个 12 cm 风扇直吹。

第三层放 3 个 HDD ，放电源，HDD 这一面放一个 12 cm 风扇直吹。

第四层放 4 个 HDD + 前后各一个 12 cm 风扇。

第五层放 4 个 HDD + 前后各一个 12 cm 风扇。


系统方案：

Debian 11.5.0 ，系统盘 1GB boot ext4 ，64 GB LVM-swap ，剩下全给 zfs 。另外两个盘给 zfs 加速。

然后装最新版 PVE ，用 Ceph ，至于双副本或三副本随便你，用 Ceph 的好处就是灵活。

我以为你要问炒菜的技术问题，结果是一个管理问题。

1.吃东西的口味、音乐美术小说电影等艺术类，这些东西属于主观学问，没有量化指标。

2.对于没有量化指标的事情，不存在客观打分机制。因此这类评价纯评个人喜好，被差评了也不用觉得咋滴。

公司是你学习与工作的地方，社交是你工作与学习闲下来时用来打发时间的。

我觉得，你搞反了。

当你把重心改为社交时，你的工作与学习容易完蛋。

比如我，天天学习怎么做网线，怎么装系统，哪有时间考虑社交问题。

1.如果 PVE 没有使用联网功能，比如 PVE 集群、CephFS 集群版等等，那么当 PVE 上面的虚拟机全部关闭后，可以直接对 Debian 执行 shutdow -h now 。

2.否则，请登录 PVE 的 WebGUI ，也就是后台，使用右上角的关机按钮，进行关机。

3.如果虚拟机里，没有运行数据库这类需要手动关机的程序，并且平时做好了备份，甚至不需要关闭虚拟机，直接 shutdown -h now 就行。

装机是一件极其复杂的事情，根本不是电脑城高中毕业小伙子随便搞搞就能弄好的事情。居然还有小伙伴在中间挤一坨硅脂，你的电脑不下地狱，谁下地狱？就拿硅脂清理与重新涂抹的过程与细节来说：

1.拆机时，CPU 不能直接从主板取下，正确的操作是，先用手掌轻轻抵在 CPU 中央，然后翻转主板，利用重力，让 CPU 自然掉下来，这能避免直接取出时，因受力不均匀，导致主板针脚弯折。

2.拆机后，主板与机箱整体，用鼓风机清理过没？防止大灰层颗粒导致设备短路。

3.主板、机箱与每个部件，用羊毛刷清理过表面没？防止小灰层颗粒导致设备短路。

4.进行硅脂的清理与重新添加操作时，是否戴了一次性医疗检查手套？并且每进行一个操作后，及时更换手套？防止硅脂沾染到部件与电路上。

5.CPU 散热器，CPU 表面、主板上 CPU 扣具，是否用酒精湿巾 + 棉签沾 75 度酒精，仔细清理过残余硅脂没？防止上一次硅脂残留。

6.主板上的 CPU 针脚内，是否清理了残余硅脂或异物？防止设备短路。

7.再次涂抹硅脂时，硅脂用量是否合适？正确用量，应该是最后涂满 CPU 表面薄薄的一层。

8.是否使用棉签，将硅脂涂抹均匀？直接用手指 + 手套涂抹的都是耍流氓，不可能比棉签均匀。

有些小伙伴，直接在 CPU 中间挤一坨，然后 CPU 散热器压下去，这能压均匀吗？不压均匀，实际硅脂导热面积能有多大？思考一下？

网上还流传着涂抹硅脂的方法，有什么 X 法、九点法，这些方法，能否压均匀，要牛顿从棺材里跳出来告诉你们吗？

9.应该先把 CPU 散热器的主板背面部件安装上（如果没有就跳过），然后给 CPU 涂抹硅脂，完成后，再换一副手套，然后把 CPU 小心放到主板上去，换一副手套，主板扣具扣好，把 CPU 散热器的正面部分进行安装。在此期间要不断检查手套，如果不小心沾了一旦硅脂，立马换手套。

10.如果 CPU 散热器扣下去，没能扣紧，导致松开，必须要重新给 CPU 表面 与 扇热器表面，加硅脂，然后抹匀，才能再去扣下 CPU 散热器。

11.CPU 有了散热器，但有些主板其他地方散热不好，比如内存条区域，显卡与主板连接位置，南北桥的主板正反面。如果这些位置在烤机后，很烫，需要在主板正面或反面，加装风扇来对其进行散热。

12.硬盘，特别是机械硬盘、nvme ，也需要专门的风扇对其进行散热！如果普通机箱不好设计风道，那就去拼多多搜厨房置物架，买 5 层带轮子那种，每一层是网格，第 2 层与第 4 层把板子上下颠倒，把主板放在第 2 层或第 4 层，这样主板上下两侧都能悬挂散热风扇。

13.装机好后，别忘了压测，来测温。

本质还是实力水平没有降维打击岗位要求，不然公司不敢让你做这种纯浪费时间的事情。

IM 本该如此...

而且收发文件应该也可以调整优先级，来应对带宽不足的小伙伴，等等。

其实就是大整数。

地球上最好的大整数库应该是 c/cpp 的 gmp 。

@deorth

1.我会命令行。

2.我吐槽的不是这。我吐槽的是，官网有文档，但实际与官网文档不符。

3.如果官网以命令行形式给出，那我一开始就去研究命令行了，不会浪费这么多时间。